王亚雄 硕士生导师 教授 博士后
出生年月：1964.07
电子邮箱：yaxiongw@hotmail.com
教育背景（Education）
● 1983.09-1987.07大连理工大学化学工程（学士学位）
● 1987.09-1989.07大连理工大学化学工程（硕士学位）
● 1998.08-2001.05美国德克萨斯农工大学（Texas A&M University）机械工程（博士学位)
● 2001.06-2001.12美国伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）机械工程（博士后)
工作履历（Work Experience）
● 1990-2008内蒙古轻化工设计院工程师/高级工程师
● 2002-2004美国伦斯勒理工学院机械航空与核能系助理教授
● 2003-2008美国戴尔公司高级工程师、美国富士康公司首席热流设计工程师，热声磁设计研究实验室经理
● 2009年至今，内蒙古科技大学英国正版365官方网站院长
研究领域（Research Interests）
⟡多孔材料中相变传递原理
⟡热超导与储能技术
⟡高效节能技术与装置
⟡煤化工与煤炭综合利用
⟡生物质能源转换与可再生能源利用技术
学术论文（Academic Publication）
[1] Yaxiong Wang, Xiaoxing Han, QianqingLiang, Wenxiu He, Zhongmin Lang. Experimental invastigation of the thermal performance of a novel conentric condenser heat pipe array，Interniational Journal of Heat and Mass Transfer，2015(82):170-178 (IF 2.383）
[2] Qianqing Liang, Xiaoxing Han, Yaxiong Wang. Experimental Investigation of the Thermal Performance of a Unique Heat Pipe Array with Multi-evaporators and a Shared Condenser, Journal of Thermophysics and Heat Transfer, 2015, 29(2):346-352.(IF 0.833）
[3] Yaxiong Wang, Wenxiu He and Chen Li, “Experimental Investigation of Thermal Performance of Flat Heat Pipe Heat Sink with Multiple Heat Sources”, 15th International Heat Pipe Conference (15th IHPC), Clemson, SC, USAl, April 25-30, 2010；
[4] Wang, Yaxiong, Feng, Yinshan, Robert Dong, and Chou, Phil, “Investigation of CPU heat Sink Design for BTX Computer System”, IEEE, Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, March 18-23, 2007, San Jose, CA, USA；
[5] Jason Chang, Yaxiong Wang, Yinshang Feng, etc., “Experimental Study of a Novel Partially Powder-Sintered Heat Pipe”, 14th International Heat Pipe Conference (14th IHPC), Florianopolis, Brazil, April 22-27, 2007；
[6] Yaxiong Wang, Yinshan Feng, Jason Chang and Chung-yuan Huang, “Investigation of Thermal Performance Decay of Heat Pipes,” 8th International Heat Pipe Symposium (8th IHPS), Kumamoto, Japan, September 24-27, 2006；
[7] Li, Chen, Peterson, G. P., Wang, Y. X., “Evaporation/Boiling on Think Capillary Wick (I)-Wick Thickness Effect,” ASME Journal of Heat Transfer, Vol. 128, Issue 12, 2006；
[8] Feng, Yinshan, Wang, Yaxiong and Huang, Chung-yuan, “Investigation of Cold Plate Designs for Electronic Cooling System”, ASME Proceedings of InternationalMechanical Engineering Conference and Exposition, November 5-10, 2006, Chicago, Illinois, USA；
[9] Jason C.S. Chang, Chao-Hao Wang, Juei-Khai Liu, Yinshan Feng, Yaxiong Wang, and Chung-Yuan Huang, “A Study of Composite Wick Heat Pipes for Notebook Cooling,” 8th International Heat Pipe Symposium (8th IHPS), Kumamoto, Japan, September 24-27, 2006；
[10]. Wang, Y. X., Peterson, G. P., “Investigation of A Novel Flat Heat Pipe” ASME Journal of Heat Transfer, Vol. 127, Issue 2, 2005；
科研项目（Research Project）
主持的科研项目
1. 多孔材料相变储能与释放传递现象研究，国家自然科学基金，项目编号51766015，项目经费38万元，2018.01-2021.12（主持人）
2. 纳米/微米多孔材料表面上的相变传递现象研究，国家自然学基金，项目编号51066004，项目经费34.0万元，2010-2013年（主持人）
3. 相变储能温室加热装置的开发研究，内蒙古自治区科技创新引导奖励基金计划项目，项目经费40.0万元，2018-2019年（主持人）
4. 组合式热管排余热回收装置的开发与应用，科技部科技型中小企业技术创新基金创业项目，立项代码11C26211504210，项目经费80.0万元，2011-2013年（主持人）
5. 高效热超导太阳能集热器在民用建筑和新农村建设供热取暖项目的开发研究，内蒙古自治区科技创新引导奖励基金计划项目，项目经费100.0万元，2012-2013（主持人）
6. 组合式热管排余热回收装置，内蒙古自治区科技创新引导奖励基金计划项目，项目经费50.0万元，2011-2013年（主持人）
7. 固体热载体法褐煤催化气化制取甲烷气的综合工艺研究，内蒙古自然科学基金重大项目项目编号2010ZD03，项目经费20.0万元，2010-2012年（主持人）
8. 褐煤热载体催化气化制取天然气和C1化工产品原料气的工业化研究，内蒙古自治区科技创新引导奖励基金计划项目，项目经费50.0万元，2010-2012年（主持人）
9. 高温电磁浮动床除尘技术研究，内蒙古自治区高等学校科学研究项目，项目编号NJ09079，项目经费2.0万元，2009-2011年（主持人）
10. 电石炉余热回收烘干物料项目，内蒙古自治区科技计划项目—应用技术研究开发资金，项目经费50.0万元，2008-2010年（主持人）
授权专利（Licensed Patent）
1. 王亚雄，新型三维螺旋冷凝结构纳米脉动热超导装置，发明专利号：201610092974.6；
2. 马利通，王亚雄，一种生物质成型燃料联产高腐殖酸有机肥料的制备方法，发明专利，201510189639.3
3. 智能通信基站热电制冷一体化热交换装置，发明专利号：201510522365.5
4. 新型相变储能散热器，发明专利号：201510462547.8
5. 王亚雄，赫文秀，郭贵宝，崔永亮.热-电制冷液体冷却装置，中国，发明专利号：ZL201010175398.1；
6. 王亚雄,赫文秀,崔永亮.太阳能干燥器，中国，发明专利号：ZL201010600814.0；
7. 王亚雄.热管束同心套管余热回收锅炉，中国，发明专利号：：ZL 2008100994539；
8. 王亚雄.同心套管相变太阳能集热器，中国，专利号：ZL200720147158.7；
9. 王亚雄.异心套管相变太阳能集热器，中国，专利号：ZL200720147163.8；
10. 王亚雄.脉动太阳能热超导板，中国，发明专利号：ZL200610083259.2；
11. Wang, Yaxiong. Heat Dissipating Device, USA patent 7130192B2；
12. Wang, Yaxiong. Heat Dissipation Device for Electronic Devices, USA patent 7055577B2；
13. Wang, Yaxiong.Heat Dissipating Device for Electronic Component, USA patent 6958915B2；
14. Wang, Yaxiong. Micro Grooved Heat Pipe, USA patent 6863118B1.
奖励与荣誉（Award and Honor）
1. 中组部国家特聘专家；
2. 科技部创新创业领军人才；
3. 享受国务院政府特殊津贴专家；
4. 内蒙古自治区“草原英才工程”引进人才；
5. 包头市“5512工程”领军人才；
6. 全区民族团结进步模范个人。
